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          侵權投訴

          E分析:從vivo X30元器件構成淺析手機廠商聯合研發芯片的意義

          智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-04-14 10:18 ? 次閱讀

          去年12月份,vivo發布了旗艦機型X30系列,作為主打拍照的旗艦手機,vivo X30沒有一顆湊數的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發的Exynos980芯片,支持雙模5G。vivo與三星的聯合研發芯片對于業界有何重大意義呢?接下來將通過分析vivo X30元器件來簡單探討一下。

          1.jpg

          vivo X30硬件配置

          SoC:三星Exynos980丨A77架構丨8nm工藝

          屏幕:6.44 英寸丨Super AMOLED屏丨2400x1080丨屏占比85%

          存儲:8GB RAM+128GB ROM

          攝像頭:64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭丨前置32MP自拍鏡頭

          電池:4250mAh鋰聚合物電池

          特色:液冷散熱 | 三星Exynos980 | 33W快充

          器件分析說明

          在開始分析之前,需要對元器件分析的一些概念和問題進行說明。我們是通過市場官方公開渠道購買機器,每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商,我們以購買拆解的機器為準。

          在元器件的分析過程中,新產品可能會遇到識別不了品牌或者具體型號的情況,這部分元器件占比大約10%左右;成本預估是根據元器件的數據庫來確定,同時會結合一些市場調研來做修正,不過影響元器件成本的因素有很多,例如廠商向供應商采購的數量也會令元器件單價發生變化,因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。

          因此元器件的成本預估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異。

          器件分析

          2.JPG

          上圖主要列舉了vivo X30的主要元器件,我們預估整機的成本為227.02美元,主控總成本為104.38美元,主控元器件約占整機成本46%。

          此外,從BOM表可以看到,vivo X30的主要元器件都是由三星提供,除了表格列出的芯片、內存、屏幕、攝像頭傳感器等,還有NFC芯片、電源調制器也是由三星提供。與全套采用高通的方案相比,采用三星的方案主控總成本大幅降低。

          此前我們拆解NEX 3 5G時內部零部件供給還高度依賴高通,但這次拆解的vivo X30內部零部件供給完全沒有高通的影子,vivo與三星合作研發芯片后,vivo X30內部主控元器件多數為三星提供。

          3.JPG

          vivo X30整機包含1408個組件,日本提供1125個組件,占總共的79.9%,組件數占比最高,成本占比9.6%;主要區域在器件。

          韓國提供15個組件,占總共的1%,成本占比66.5%,成本占比最高,主要區域為處理器、閃存內存、屏幕和相機傳感器。

          中國提供205個組件,占總共的14.6%,成本占比17%,主要區域為非電子器件和連接器

          美國提供53個組件,占總共的3.8%,成本占比5.4%,主要區域在IC。

          其它國家和地區提供10個組件,占總共的0.7%,成本占比1.5%,另外組裝成本為3.8美元。

          4.JPG

          我們歸納整理了成本排名前5的元器件,主芯片、內存RAM和閃存ROM、屏幕、攝像頭模組均來自三星,因此vivo X30中雖然僅有15個部件來自韓國,卻占了總成本的66.5%。

          從上圖也可以看出,隨著5G技術的發展和進步,相關元器件成本正在逐漸減低,三星集成5G基帶芯片的成本只有42美元,高通的中端集成芯片成本也在40美元左右,第一代5G手機的僅外掛基帶成本就高達35美元,再加上芯片成本非常高,現在5G手機價格可以做到2000元左右,也側面證明5G技術的成熟,而5G手機成本的下降有利于其快速普及。

          總結

          由于芯片是資金和技術密集型的行業,一款芯片經歷設計、流片、封測、量產等多個步驟才能誕生,門檻非常高,一般企業并不敢貿然進去。大部分的終端廠商都是結合市場和消費者需求向上游供應鏈采購產品或技術方案。

          vivo打破傳統模式,改變了以往上游產品定義與下游市場需求割裂的情況,對于芯片廠商來說,能夠獲得終端廠商直接的市場和消費者需求反饋;對于終端廠商來說,能夠獲得性能更優而且市場消費者針對性更強的芯片產品。與盲目的自研相比,這樣做的好處在于能夠將有限的資源最大化利用,實現與芯片廠商的目標性合作。
          據悉,在聯合研發過程中,vivo為三星平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性和技術,涉及算法、雙攝、三攝系統通路設計等方面。由于有vivo參與到Exynos 980的研發當中,令整體開發進度提前了2-3個月,有效縮短5G的產業周期。
          vivo與三星的深度聯合定制Exynos 980為新一代vivo旗艦終端X30獲得了5G戰略上的時間窗口優勢,得益于Exynos 980的雙模5G SoC及AI性能,vivo X30產品整體競爭力也得到保障。

          ?

          在eWisetech搜庫X30完整拆解信息等你來看……

          vivo-X30 5G

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          的頭像 獨愛72H 發表于 05-19 11:45 ? 374次 閱讀
          5G正在加速部署中,6G離我們還有多遠

          移動/聯通/電信的5G+VR到底哪家強

          隨著國內疫情好轉,曾籠罩“新冠肺炎”烏云下國內經濟也開始復蘇。在這場沒有硝煙的戰爭中,雖然很多行業面....
          發表于 05-19 10:54 ? 381次 閱讀
          移動/聯通/電信的5G+VR到底哪家強

          毫米波mmWave頻率的速度和容量為5G應用提供超強動力

          毫米波依靠超高的mmWave頻率的速度和容量為5G應用提供超強動力。毫米波5G,也被稱為mmWave....
          的頭像 獨愛72H 發表于 05-19 10:53 ? 313次 閱讀
          毫米波mmWave頻率的速度和容量為5G應用提供超強動力

          快速確定反饋回路的參數--開關電源!

          由TL431的等效電路圖可以看到,Uref是一個內部的2.5V 基準源,接在運放的反相輸入端。由運放....
          的頭像 電源研發精英圈 發表于 05-19 10:26 ? 254次 閱讀
          快速確定反饋回路的參數--開關電源!

          中國長城推出首臺半導體激光隱形晶圓切割機;全國5G基站數量的全年目標完成過半…

          美國擴大華為限制令,臺積電美國存托憑證(ADR)上周五(15日)重挫4.4%,外資示警,臺積電若流失....
          的頭像 丫丫119 發表于 05-19 09:32 ? 1900次 閱讀
          中國長城推出首臺半導體激光隱形晶圓切割機;全國5G基站數量的全年目標完成過半…

          累計出貨量超2億片!移遠通信攜產業合作伙伴引領5G物聯網未來

          移遠通信首席運營官張棟出席大會并發表致辭。他表示,“在5G進入商用的節點上,國內迎來了政策的東風,這....
          的頭像 章鷹 發表于 05-19 09:04 ? 1732次 閱讀
          累計出貨量超2億片!移遠通信攜產業合作伙伴引領5G物聯網未來

          微波固態電路PDF電子書免費下載

          本書主要介紹微波電子電路中主要無源元器件、有源元器件以及它們組成的各種功能電路的基本原理、基本結構、....
          發表于 05-19 08:00 ? 26次 閱讀
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          請大佬告訴一下這芯片是什么

          元器件比較老,上方絲印為 727   530l33 ...
          發表于 05-13 08:11 ? 186次 閱讀
          請大佬告訴一下這芯片是什么

          [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)

          一、直播標題:TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現) 二、戳此鏈接立即報名: 三、為什么開設這門...
          發表于 05-09 15:28 ? 420次 閱讀
          [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)

          請教一下這個2JDA絲印的三極管型號

          請教一下各位朋友,有沒有用過這款絲印為2JDA的三極管,一直查不到它的型號,有認識的麻煩告訴我一下,感謝!...
          發表于 05-08 15:58 ? 180次 閱讀
          請教一下這個2JDA絲印的三極管型號

          有源晶振的元器件怎么找到?

          發表于 04-15 23:35 ? 361次 閱讀
          有源晶振的元器件怎么找到?

          protel 99 se元件封裝庫

          發表于 04-13 09:27 ? 298次 閱讀
          protel 99 se元件封裝庫

          新型汽車電子系統為元器件市場帶來什么?

          未來的汽車電子系統中,隨著對安全、節能、環保、舒適和娛樂等需求的增加,相關元器件及其周邊產品的出貨也將持續快速增長。諸多...
          發表于 03-30 08:18 ? 194次 閱讀
          新型汽車電子系統為元器件市場帶來什么?

          STM32 ST LINK Utility讀取芯片失敗

          本人用STM32F103c8t6打了一塊板子,但是拿到手焊好元器件準備調試的時候ST LINK Utility讀不出芯片信息如圖 電路...
          發表于 03-17 03:19 ? 150次 閱讀
          STM32 ST LINK Utility讀取芯片失敗

          常見的元器件封裝技術簡單介紹

          作者:睿博士 元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到封裝...
          發表于 03-16 13:15 ? 732次 閱讀
          常見的元器件封裝技術簡單介紹

          怎么在Multisim13找到這個元器件?

          發表于 03-13 14:44 ? 434次 閱讀
          怎么在Multisim13找到這個元器件?

          元件庫封裝這種線怎么去除

          發表于 03-12 16:40 ? 313次 閱讀
          元件庫封裝這種線怎么去除
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